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向上廣東關銅板第一競賽產業遊延用一張覆鏈伸守住

1lvyun 電子煙線上購買2026-09-01 22:06:43【焦點】1人已围观

简介你聽說過電子布嗎?你知道電子布有何用處嗎?38年前,當建滔集團在一間小廠房裏開工時,大多數人並不知道他們在做什麽。而誰也沒有想到,38年後,他們織出的一根根纖細的紗絲會成為AI時代裏炙手可熱的“金絲線

  你聽說過電子布嗎?第一关你知道電子布有何用處嗎?

  38年前,當建滔集團在一間小廠房裏開工時,竞赛大多數人並不知道他們在做什麽。向上而誰也沒有想到,游延38年後,伸广守住他們織出的东用一根根纖細的紗絲會成為AI時代裏炙手可熱的“金絲線”。

  這些單絲直徑不超過9微米的张覆超細電子級玻璃纖維紗織造出了電子布,每束電子紗由400根直徑隻有頭發絲1/10細的铜板玻璃纖維組成。這些電子布是产业覆銅板核心增強基材,被譽為PCB“骨骼”。第一关

  隨著AI競賽從芯片設計一路向上遊材料層延伸,竞赛覆銅板、向上電子布成了繞不過去的游延“關口”。

  2026年上半年,伸广守住全球覆銅板龍頭建滔積層板(01888.HK)迎來了業績“奇點”:營業額149.04億港元,东用同比增長55%;實現歸母淨利潤28.8656億港元,同比大增209%。僅7月單月利潤就達到11億港元,創曆史新高。

  “一布難求”是今年AI產業爆火的真實寫照。8月28日,建滔積層板第八次發布漲價函。自3月以來基本每月一漲價,調價幅度均在10%以上,但客戶依然照單全收。

  從“產能過剩”到“一布難求”,建滔用兩年時間打了一個漂亮的翻身仗。其背後,以建滔為代表的廣東企業,依托數十年攢下的化工與製造縱深,守住AI產業鏈的“第一關”。

資料圖

  價值逆轉

  1988年,建滔在深圳蓮塘租下一間廠房做覆銅板。彼時深圳的電子信息產業剛起步,產業配套幾乎為零。覆銅板的三大核心原料——電子布、銅箔、環氧樹脂,全部依賴進口,價格高、交期長,品質還不能完全保障。

  “買不到電子布,就自己織;買不到玻纖紗,就自己拉絲;銅箔、樹脂,缺什麽補什麽。”建滔執行董事張廣軍在接受南方財經記者獨家專訪時表示,過去產能每擴大一步,上遊物料就卡一次脖子,建滔的全產業閉環,是被“逼”出來的。

  自1988年在深圳起步,1993年在香港上市,到如今在廣東已投產運營至少15家製造類工廠(含子公司生產基地),建滔在廣東近40年的布局,幾乎貫穿了PCB產業從跟隨到並跑的全過程。

  張廣軍回憶,當年中國台灣和日本的印製板廠商紛紛來粵設廠,帶動了PCB技術和產量突飛猛進。建滔正是在這輪產業迭代中,完成了從覆銅板到上遊材料的全鏈條積累。

  2023年之前,電子布、銅箔主要供給新能源汽車、家電和消費電子,其需求變化主要依賴市場的周期性複蘇。張廣軍介紹,在AI算力需求爆發之前,覆銅板及其上遊材料被視為產能過剩的“傳統生意”。疫情後市場低迷,下遊覆銅板、線路板需求疲軟,導致上遊原材料滯銷。

  三年前,這家全球覆銅板產能最大的企業,經曆了一段低穀期。彼時,建滔的玻璃布庫存超過1.8億米,佛岡銅箔廠建成兩年無法投產。“原材料賣不出價,行業都在熬。”張廣軍回憶道。

  轉折出現在2023年下半年。AIGC大模型訓練和推理對高性能算力的需求陡然釋放,而覆銅板作為承載和連接芯片的基材,其介電常數、介質損耗、熱穩定性直接決定信號完整性和係統可靠性。每一項性能提升,都在倒逼上遊材料向超低損耗、極致平整、高導熱、耐腐蝕方向迭代。

  “電子布要極薄,銅箔要鏡麵級光滑,樹脂要低介電損耗。”張廣軍說,高端產能供需失衡,使得整個市場“一布難求”“一板難求”。如今,HVLP銅箔接力“布荒”成為AI算力鏈條上新的“卡脖子”材料。

  於是,建滔再次抓住這波機遇,迅速加碼產能。6月26日,建滔在韶關始興投資的年產7萬噸電子級玻纖紗項目點火,窯爐預熱20天後拉絲生產,首批產品已於8月產出,12月將滿負荷運行。同一園區內,年產1.08億米的電子布項目進入投產衝刺,兩大項目前後銜接,形成從電子紗到電子布的協同效應。在清遠佛岡,年產21000噸高端電子銅箔項目正加快動工,新建智能化產線,將填補區域高端銅箔缺口。

  “今年建滔僅在省內投資就超70億元,韶關、清遠、江門開平、廣州南沙多地同步布局,明後年累計將突破百億元。現階段投資全部圍繞電子材料核心產業鏈,重點推進新建廠區設備安裝和投產。”張廣軍透露,目前建滔每月都在加快新產能爬坡,所有新建工廠要求一年內投產,搶抓當前行業紅利窗口期。

  產業鏈換擋

  AI算力需求的驟然爆發,最先改變的是供需邏輯。傳統PCB行業跟隨消費電子周期的波動,正在讓位於AI驅動的“結構性升級”,增長不再依賴量的擴張,而是追求質的躍升。

  據華泰證券測算,低介電電子布需求將從2025年的約6857萬米翻倍到2026年的1.4億米,2027年預計逼近2.4億米。

  據了解,目前全球90%以上的高端電子布織布機被日本豐田自動織機壟斷,今年5月豐田已停止接受高端織機新增訂單,現有訂單排產已到2030年。加上工藝門檻高、客戶認證周期漫長,當前高端產能無法快速複製。

  高端需求猛漲的同時,上遊廠商正在淘汰低端產能。頭部企業“騰籠換鳥”,將有限產能轉向高附加值產品,產能調配的虹吸效應進一步擠壓普通電子布的供給空間。

  廣發證券預測,中性情形下2026年普通電子布供需缺口達1.13億米,2027年將進一步放大。這種供需錯配格局,使行業資源持續向具備技術、客戶、量產優勢的頭部企業集中。

  從“產能過剩”到“結構性緊缺”,一場價值反轉正在產業鏈上發生。而這場價值反轉的主場,就在廣東。

  作為全球第一大PCB生產基地,中國PCB產值已連續近20年居全球首位,其中六成產能在廣東。搶抓紅利期的不止建滔,圍繞AI上遊材料,廣東企業正集體“換擋”,走出兩條清晰互補的路徑。

  一條是橫向卡位,憑借自身技術積累在AI材料鏈條中卡住身位。

  聯茂電子東莞工廠正不斷提高High Tg、Low DK&DF等高階PCB基材的出貨占比。台光電子在中山建設AI高性能計算及先進半導體核心材料研發製造基地,這家高速傳輸類覆銅板全球市占率第一的企業,三期項目達產後年營收將突破200億元。台燿科技50億元投資緊隨其後,重點建設高頻高速AI覆銅板研發製造基地。南亞電子材料(惠州)已開發出覆蓋M2至M10的全係列高速覆銅板產品,其中M6至M8已批量供應國內頭部算力客戶,M10層級材料已於2025年第四季度在全球率先推出。

  隨著覆銅板材料等級從M7向M8、M9快速迭代,每一級躍升都需要匹配更高端的上遊材料。珠海宏昌電子8萬噸電子級功能性環氧樹脂項目近日已正式投產;江門同宇新材陸續開發苯並噁嗪樹脂、聚苯醚樹脂、高階碳氫樹脂等係列產品,快速成長為覆銅板電子樹脂的主要內資供應商;原本主攻鋰電銅箔的惠州諾德股份和梅州嘉元科技,提前布局了HVLP高端銅箔,剛好踩中需求爆發的時間窗口。

  另一條路徑則指向製造縱深,倒逼企業向上下遊環節升級,不斷提升全鏈條能力。

  東莞的生益科技作為全球第二大剛性覆銅板廠商,從覆銅板延伸至芯片封裝基材。上半年生產各類覆銅板8810萬平方米,同比增長18.83%,並通過子公司生益電子切入PCB製造,形成從材料到成品的協同。上半年,生益電子向母公司采購材料5.85億元,占同類采購總額的16.26%。

  比生益科技走得更遠的是建滔。作為全球僅有的兩家實現覆銅板全產業鏈閉環的企業之一,建滔從化工源頭一路打通整條鏈條,延伸到PCB。

  當AI時代高端材料成為產業瓶頸,這種擁有完整鏈條的企業能夠更快調整配方、鎖定上遊資源、控製成本。據悉,建滔年產電路板約1000萬張,其中兩成由內部覆銅板業務直接供應,上半年覆銅板月均出貨量超過1000萬張,在行業產能普遍緊張的情況下實現滿產滿銷。

  如今,從清遠到韶關,從珠海到江門,一條以覆銅板為核心、向上延伸至電子布與銅箔、向下貫通至PCB製造的萬億級產業鏈條正在廣東被重新激活。

  守住“第一關”

  數據顯示,2025年,廣東全省印製電路板產量30152.25萬平方米,同比增長6.2%。僅東莞一市,PCB產值就達559億元,占全國約16%。2026年一季度,東莞PCB產值同比增長37.4%;珠海鬥門PCB規上產值150億元,同比增長33%。

  為何廣東能在這波浪潮裏,精準押注AI高端材料供給環節?答案在數十年的電子材料製造家底中。

  張廣軍表示,覆銅板所需的玻纖、銅箔、樹脂,在珠三角都能找到成熟的供應商,更重要的是,客戶也在這裏。材料驗證、工藝迭代、產能協同,跑出了其他地方難以複製的速度。

  產業鏈的物理密度,正是廣東的第一重壁壘。目前,廣東PCB產業已經形成‌“珠三角核心集群+粵東西北配套基地”的完整產業鏈格局,這種物理密度帶來的直接效應,便是下遊需求能第一時間反饋到上遊研發。

  在建滔與華南理工大學的聯合實驗室裏,企業負責把市場需求翻譯成技術指標,高校負責攻關技術難題,推動高端成果從實驗室走向中試。這種產學研協作的效率,建立在雙方同處一個產業生態的前提之上。

  這第一關,廣東不僅“守”住了,還由“守”轉“攻”。最先進的芯片,需依托同樣高端的PCB才能充分釋放性能;當AI服務器提出更高要求時,集群的厚度便轉化為攻關的速度。在這方麵,廣東企業的嗅覺更為敏捷。

  十多年前,建滔就已投入高端材料研發,因此得以在AI算力爆發前夜,迅速增資擴產。更關鍵的是,生益科技、勝宏科技、景旺電子等廣東企業已形成產業集群,均拿到了英偉達供應鏈的“門票”。這類認證周期長、標準苛刻,一旦進入便形成強綁定,這意味著廣東的材料企業可以第一時間切入全球AI供應鏈的核心圈層。

  當前,廣東正打造世界級新一代電子信息產業集群,《廣東省關於人工智能賦能千行百業的若幹措施》提出,到2027年,全省人工智能產業底座進一步夯實,算力規模超過60EFLOPS,人工智能核心產業規模超過4400億元。政策的方向很明確:以芯片製造、算力基礎設施及終端應用為牽引,沿著產業鏈向上遊材料環節層層傳導,加快賦能原材料、裝備製造、電子信息等重點行業。

  從一匹布到一張板再到一條鏈,在這場全球AI競速中,廣東必須爭上遊。

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